[发明专利]一种铜铁合金去合金化制备微米多孔金属铜块体的方法有效

专利信息
申请号: 201610002971.9 申请日: 2016-01-04
公开(公告)号: CN105648260B 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 沈强;邹丽杰;陈习;陈斐;李俊国;张联盟 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: C22C3/00 分类号: C22C3/00;B22F3/11
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 代理人: 王守仁
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明是一种铜铁合金去合金化制备微米多孔金属铜块体的方法,该方法采用等离子活化烧结铜铁合金,而后利用化学去合金化法选择性地腐蚀合金中的铁,从而获得高强微米孔径的多孔铜块体。本发明利用铜铁合金难混溶及远低于铁的熔点快速烧结工艺,能极大的降低铜铁原子间扩散量的特点,使烧结后铁相尺寸与微米级原料粉的粒径相近,制备铜铁双连续的三维网络结构铜铁合金;使用铜粉粒径略小于铁粉粒径,形成铜颗粒包裹铁颗粒的结构,有利于保证腐蚀后孔径的均匀性;通过改变铁粉含量和粒径分布来调控多孔金属铜块体的孔隙结构;该工艺可获得孔隙分布均匀,孔径大小、孔隙率可控的高强微米多孔铜块体;具有工艺简单,成本低,以及实用性强等优点。
搜索关键词: 一种 铁合金 合金 制备 微米 多孔 金属 块体 方法
【主权项】:
一种铜铁合金去合金化制备微米多孔金属铜块体的方法,其特征在于采用等离子活化烧结铜铁合金,而后利用化学去合金化法选择性地腐蚀合金中的铁,从而获得高强微米孔径的多孔铜块体,其具体步骤为:(1)根据拟制备微米多孔铜的孔隙率、铜和铁的密度计算出原料铜粉和铁粉的质量比,按计算出的质量比称量所需的铜粉和铁粉,然后将称量好的铜粉与铁粉球磨混合均匀;(2)将得到的均匀混合的粉体装入石墨磨具中,采用等离子活化烧结,使烧结后铁相尺寸与微米级原料粉的粒径相近,获得Cu‑Fe合金块体;(3)将清洁干净的Cu‑Fe合金块体放入酸溶液中,并将容器置于温度为25℃~90℃的环境中;(4)观察容器内活泼金属铁与酸溶液反应的气泡,待再无气泡产生时取出金属块体;(5)用无水酒精、去离子水反复冲洗;经上述步骤后,获得应变率为30%时的强度≥11MPa的微米多孔金属铜块体。
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