[发明专利]组合物和使用所述组合物沉积含硅膜的方法有效
申请号: | 201580067146.0 | 申请日: | 2015-10-23 |
公开(公告)号: | CN107429391B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 李建恒;J·F·莱曼;雷新建;R·N·弗蒂斯;R·G·里德格韦;W·R·恩特莱 | 申请(专利权)人: | 弗萨姆材料美国有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/36;C23C16/40 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 吴亦华;徐志明 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文描述了组合物和使用所述组合物在具有表面特征的衬底的至少一个表面上形成含硅膜(例如,但不限于,氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳掺杂氮化硅或碳掺杂氧化硅膜)的方法。在一个方面,所述组合物包含选自硅氧烷、基于三甲硅烷基胺的化合物、有机氨基乙硅烷化合物和环状三硅氮烷化合物的至少一种化合物。 | ||
搜索关键词: | 组合 使用 沉积 含硅膜 方法 | ||
【主权项】:
一种用于使用可流动化学气相沉积在包含表面特征的衬底的至少一个表面上沉积含硅膜的组合物,所述组合物包含:(a)选自以下的硅氧烷化合物:(b)选自以下的基于三甲硅烷基胺的化合物:其中取代基R各自独立地选自氢原子;卤素原子;直链C1‑C10烷基;支链C3‑C10烷基;直链或支链C3‑C12烯基;直链或支链C3‑C12炔基;C4‑C10环烷基;和C6‑C10芳基;(c)具有下式III的有机氨基乙硅烷化合物:其中取代基R1和R2各自独立地选自氢原子;卤素原子;直链C1‑C10烷基;支链C3‑C10烷基;直链或支链C3‑C12烯基;直链或支链C3‑C12炔基;C4‑C10环烷基;和C6‑C10芳基;其中任选地,R1和R2可以连接在一起以形成选自取代或未取代的芳族环或者取代或未取代的脂族环的环;并且n=1或2;(d)具有下式IV的环硅氮烷化合物:其中取代基R1、R2和R3各自独立地选自氢原子;卤素原子;直链C1‑C10烷基;支链C3‑C10烷基;直链或支链C3‑C12烯基;直链或支链C3‑C12炔基;C4‑C10环烷基;和C6‑C10芳基;其中任选地,R1、R2和R3中的任一个或多个可以连接在一起以形成选自取代或未取代的芳族环或者取代或未取代的脂族环的环。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的