[发明专利]工件处理系统和方法有效
| 申请号： | 201580055294.0 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN107075662B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 摩根·D·艾文斯;凯文·安葛林;丹尼尔·迪斯塔苏;约翰·哈塔拉;丝特芬·罗伯特·舍曼;约瑟·C·欧尔森 | 申请（专利权）人： | 瓦里安半导体设备公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22;C23C14/54;H01J37/32 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨文娟;臧建明<国际申请>=PCT/US |
| 地址： | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于处理工件的系统和方法。用等离子室形成带状离子束，所述带状离子束经提取孔口提取。在提取孔口旁边平移工件以使工件的不同部分暴露于带状离子束。当工件暴露于带状离子束时，改变与等离子室相关的至少一个参数。可变参数包含提取电压占空比、工件扫描速度和离子束的形状。在一些实施例中，工件整体暴露于带状离子束之后，当参数改变时，旋转工件并再次将其暴露于带状离子束。此序列可重复多次。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种使用等离子室处理工件的方法，其特征在于所述工件具有初始厚度不均匀性，且所述使用等离子室处理所述工件的方法包括：/n使连接于所述等离子室与承载所述工件的移动表面的控制器接收所述工件的拓扑图；/n经所述等离子室的提取孔口提取带状离子束；/n相对于所述等离子室平移所述移动表面，以使所述工件的不同部分暴露于所述带状离子束；/n在所述工件的至少一些部分已暴露于所述带状离子束之后旋转所述工件；以及/n重复进行至少一次所述平移，/n其中所述控制器经配置以在至少一次所述平移中于所述工件暴露于所述带状离子束时基于所述工件相对所述提取孔口的位置改变所述等离子室的至少一个参数，/n其中基于所述拓扑图而通过蚀刻工艺或沉积 工艺非均匀地处理所述工件，以降低所述工件的厚度非均匀性。/n
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