[实用新型]一种多层半导体封装有效
| 申请号： | 201521143330.2 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN205355051U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王伟 | 申请（专利权）人： | 天津津泰锝科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/043;H01L23/06;H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300401 天津市河*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种多层半导体封装，包括有基板和外壳，所述外壳设置有四层，由外到内分别是第一铝层、树脂层、第二铝层和模塑层，所述第一铝层与树脂层之间设置有第一胶粘层，所述树脂层与第二铝层之间设置有第二胶粘层，所述第二铝层内部设置有加强层，所述加强层的表面呈锯齿状设置，所述模塑层内部设置有第二半导体芯片，所述第二半导体芯片设置有一个以上，所述第二半导体芯片之间为电性连接，所述第二半导体芯片之间为层叠式设置；该多层半导体封装设计简单、强度大、结构稳定、散热性能好和绝缘性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种多层半导体封装，其特征在于：包括有基板和外壳，所述外壳设置有四层，由外到内分别是第一铝层、树脂层、第二铝层和模塑层，所述第一铝层与树脂层之间设置有第一胶粘层，所述树脂层与第二铝层之间设置有第二胶粘层，所述第二铝层内部设置有加强层，所述加强层的表面呈锯齿状设置，所述模塑层内部设置有第二半导体芯片，所述第二半导体芯片设置有一个以上，所述第二半导体芯片之间为电性连接，所述第二半导体芯片之间为层叠式设置，所述模塑层下方设置有第一半导体芯片，所述第一半导体芯片与第二半导体芯片电性连接，所述第一半导体芯片的长度小于第二半导体芯片的长度，所述第一半导体芯片底部设置有接合垫，所述接合垫与基板电性连接，所述第一半导体芯片两侧设置有支撑构件，所述基板底部设置有球焊盘，所述球焊盘与基板为电性连接，所述球焊盘上设置有连接端子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津津泰锝科技有限公司，未经天津津泰锝科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521143330.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：钼电池太阳能发电装置
- 下一篇：一种框架外露多芯片多搭混装堆叠夹芯封装结构
- 同类专利
- 专利分类
