[发明专利]切断装置以及切断方法有效
申请号: | 201510726801.0 | 申请日: | 2015-10-30 |
公开(公告)号: | CN105742245B | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 片冈昌一;东秀和 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/782 | 分类号: | H01L21/782 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 张路;王琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开一种切断装置及切断方法。在该装置中,使用一个位移传感器来测定旋转刃的轴向的位移量和径向的位移量。在该装置中,在心轴(1)设置凸缘(6),该凸缘具有从两侧夹着旋转刃(4)以进行固定的锥形部(5)。在心轴主体(2)中,在与凸缘的锥形部相对置的位置设置位移传感器(7)。通过测定从位移传感器的前端部到凸缘的锥形部的距离,从而能够测定轴向的位移量和径向的位移量。能够对因热膨胀而伸缩的旋转轴(3)的位移量进行校正,以使旋转刃的中心线的位置准确吻合于封装基板的切断线的位置来进行切断。通过捕捉旋转刃的振动用以作为从位移传感器的前端部到锥形部的距离发生位移的位移量,从而能够掌握旋转刃的振动的振幅大小。 | ||
搜索关键词: | 切断 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种切断装置,具备:工作台,放置被切断物;切断机构,对所述被切断物进行切断;以及移动机构,使所述工作台和所述切断机构相对地移动,所述切断装置在沿着切断线切断所述被切断物来进行单片化时被使用,其特征在于,具备:旋转轴,设置于所述切断机构;旋转刃,安装于所述旋转轴的前端部;两个固定部件,分别设置在所述旋转刃的两侧的侧面中,夹着所述旋转刃以进行固定;以及测定单元,以朝向所述固定部件的规定区域的方式被设置于所述切断机构,所述测定单元通过对所述固定部件的所述规定区域中的位移进行检测,从而测定出所述旋转刃位移后的位移量,所述位移量包括:第一位移量,所述旋转刃沿着所述旋转轴的轴向位移而引起的位移量、和第二位移量,所述旋转刃沿着所述旋转轴的径向位移而引起的位移量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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