[发明专利]切断方法以及切断装置在审
申请号: | 202010853661.4 | 申请日: | 2020-08-21 |
公开(公告)号: | CN112440382A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 中川智子;植田光寿;黑川正光 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | B28D1/00 | 分类号: | B28D1/00;B28D1/22;B28D7/04;B28D7/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供能够沿着形成于基板的刻划线容易且良好地切断边料部的切断方法以及切断装置。沿着形成于基板(10)的刻划线(L1)将边料部(30)从基板(10)切断的切断方法包括:第一工序(S12),其对边料部(30)施加使边料部(30)在基板(10)的厚度方向上弯曲的力;第二工序(S11),其在第一工序(S12)前,使边料部(30)在基板(10)的厚度方向上位移;以及第三工序(S15),其使边料部(30)在基板(10)的厚度方向上移动。 | ||
搜索关键词: | 切断 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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