[发明专利]柔性电路板及其制作方法

摘要

一种柔性电路板，其包括内层电路基板、形成在该内层电路基板相对两表面的第二基材层和第三基材层及分别形成在第二基材层和第三基材层的远离内层电路基板的表面的第一外层导电线路层和第二外层导电线路层；柔性电路板还包括贯穿内层电路基板的第一通孔、贯穿第二基材层和第一外层导电线路层的第二通孔及贯穿第三基材层和第二外层导电线路层的第三通孔，第一通孔、第二通孔及第三通孔一一对应且相通，第一通孔的孔径小于第二通孔及第三通孔的孔径，第一通孔、第二通孔及第三通孔内形成有填孔电镀材料以电连接内层电路基板、第一外层导电线路层及第二外层导电线路层。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。

主权项

一种柔性电路板的制作方法，其包括：提供一内层电路基板，该内层电路基板上形成有至少一贯通该内层电路基板的第一通孔；提供一第二覆铜基板及一第三覆铜基板，并将该第二覆铜基板及该第三覆铜基板贴附在该内层电路基板的相对两侧，进而形成一电路基板中间体，该第一外层覆铜基板包括一第三铜箔层，该第二外层覆铜基板包括一第四铜箔层；在该电路基板中间体上形成至少一分别贯穿该第一外层覆铜基板及该第二外层覆铜基板的第二通孔及第三通孔，该第二通孔及该第三通孔与该第一通孔一一对应且相通，该第一通孔的孔径小于该第二通孔及该第三通孔的孔径；填孔电镀；及将该第三铜箔层及该第四铜箔层制作形成一第一外层导电线路层和第二外层导电线路层。