[发明专利]靶材基板制造方法在审
| 申请号： | 201510361931.9 | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN105239044A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 陈庆丰;陈敬尧 | 申请（专利权）人： | 广欣电能有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种靶材基板制造方法，包含：(A)提供一基板；(B)在该基板上设置一靶材；(C)将该基板与该靶材放入一袋体中，并对该袋体抽真空后加热，使该基板与该靶材黏结固定在一起。通过抽真空步骤可以使该基板与靶材紧密结合、提升结合稳固性，而且在真空环境中可以避免靶材氧化的问题。而加热步骤则可使该基板与靶材间稳固黏结。本发明相对于传统的焊接方式而言，所需要使用的设备成本较低，而且各步骤简单、方便进行。 | ||
| 搜索关键词： | 靶材基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种靶材基板制造方法，其特征在于其包含：步骤A：提供一个基板；步骤B：在该基板上设置一个靶材；步骤C：将该基板与该靶材放入一个袋体中，并封闭该袋体，对该袋体抽真空后加热，使该基板与该靶材黏结固定在一起。
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