[发明专利]靶材基板制造方法在审
| 申请号： | 201510361931.9 | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN105239044A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 陈庆丰;陈敬尧 | 申请（专利权）人： | 广欣电能有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 靶材基板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种靶材基板制造方法，其特征在于其包含：
步骤A：提供一个基板；
步骤B：在该基板上设置一个靶材；
步骤C：将该基板与该靶材放入一个袋体中，并封闭该袋体，对该袋体抽真空后加热，使该基板与该靶材黏结固定在一起。
2.如权利要求1所述的靶材基板制造方法，其特征在于：该基板表面上设有一个黏胶层，该靶材位于该黏胶层上而设置于该基板上，该步骤C的加热步骤使该黏胶层呈熔融态，并且待该黏胶层冷却硬化后，即可将该基板与该靶材黏结固定在一起。
3.如权利要求1所述的靶材基板制造方法，其特征在于：该靶材具有一个朝向该基板的背面，该背面设有一个黏胶层，并将该靶材以该黏胶层贴合该基板的方式设置于该基板上，该步骤C的加热步骤使该黏胶层呈熔融态，并且待该黏胶层冷却硬化后，即可将该基板与该靶材黏结固定在一起。
4.如权利要求1至3中任一项所述的靶材基板制造方法，其特征在于：该步骤C的加热温度为130℃～160℃。
5.如权利要求4所述的靶材基板制造方法，其特征在于：该袋体的材质为硅胶。
6.如权利要求4所述的靶材基板制造方法，其特征在于：该袋体抽真空后的袋内气体压力为10-2Torr～10-4Torr。
7.如权利要求4所述的靶材基板制造方法，其特征在于：该基板为金属基板或陶瓷基板。
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