[发明专利]靶材基板制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种靶材基板制造方法，特别是涉及一种用于将溅镀设备的一靶材，以及一位于该靶材背面的基板结合在一起的靶材基板制造方法。

背景技术

磁控溅镀镀膜方式，主要是通过一轰击气体(例如氩气)的离子撞击一靶材，使靶材材料被溅射出而沉积在一欲镀膜的基板上，进而使该基板上形成薄膜。而实际上该靶材在使用上，会先将一金属制的背板结合于其背面，以构成一靶材与背板的组合件。通过该金属背板，一方面可提供该靶材足够的机械强度作为支撑，另一方面该背板可以与一冷却水循环系统连接，以通过该背板带走该靶材于溅镀过程中产生的热。

而现有技术中，该靶材与该背板之间主要是通过焊接方式结合，但由于焊接过程中该靶材容易氧化，如此会影响靶材材料纯度。若要避免氧化问题，例如可以在真空环境下进行焊接，但要额外提供一可供焊接的真空设备，又会造成整体制程成本高。而且焊接结合制程较为麻烦、不方便进行，因此已知靶材与背板结合的方式有待改良。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可避免靶材氧化、步骤简单、方便进行、设备成本较低的靶材基板制造方法。

本发明靶材基板制造方法，包含：步骤A：提供一个基板；步骤B：在该基板上设置一个靶材；步骤C：将该基板与该靶材放入一个袋体中，并封闭该袋体，对该袋体抽真空后加热，使该基板与该靶材黏结固定在一起。

本发明所述靶材基板制造方法，该基板表面上设有一个黏胶层，该靶材位于该黏胶层上而设置于该基板上，该步骤C的加热步骤使该黏胶层呈熔融态，并且待该黏胶层冷却硬化后，即可将该基板与该靶材黏结固定在一起。

本发明所述靶材基板制造方法，该靶材具有一个朝向该基板的背面，该背面设有一个黏胶层，并将该靶材以该黏胶层贴合该基板的方式设置于该基板上，该步骤C的加热步骤使该黏胶层呈熔融态，并且待该黏胶层冷却硬化后，即可将该基板与该靶材黏结固定在一起。

本发明所述靶材基板制造方法，该步骤C的加热温度为130℃～160℃。

本发明所述靶材基板制造方法，该袋体的材质为硅胶。

本发明所述靶材基板制造方法，该袋体抽真空后的袋内气体压力为10^-2Torr～10^-4Torr。

本发明所述靶材基板制造方法，该基板为金属基板或陶瓷基板。

本发明的有益效果在于：通过抽真空步骤可以使该基板与靶材紧密结合、提升结合稳固性，而且在真空环境中可以避免靶材氧化的问题。而加热步骤则可使该基板与靶材间稳固黏结。本发明相对于传统的焊接方式而言，所需要使用的设备成本较低，而且各步骤简单、方便进行。

附图说明

图1是本发明靶材基板制造方法的一第一实施例的各步骤进行时的示意图；

图2是该第一实施例的步骤流程方块图；

图3是本发明靶材基板制造方法的一第二实施例的各步骤进行时的示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件以相同的编号来表示。

参阅图1与图2，本发明靶材基板制造方法的第一实施例，包含：

步骤11：提供一基板2，该基板2例如一金属基板，具有一定的机械强度以及良好导热效果，或者为一陶瓷基板，具有一定的机械强度及均匀导热、散热效果。具体来说，该基板2可为铜基板。更进一步地，该基板2表面上可涂布设置一黏胶层3，该黏胶层3例如OCA光学胶。

步骤12：在该基板2上设置一靶材4，该靶材4具有一朝向该基板2的背面41，以及一相反于该背面41的溅射面42。具体来说，本实施例的靶材4是位于该黏胶层3上，进而隔着该黏胶层3而设置于该基板2上。该靶材4为磁控溅镀时所需要用到的靶材4，例如氧化物靶材、氮化物靶材、金属靶材等等。其中，氧化物靶材例如铟锡氧化物(ITO)靶材、铟锌氧化物(IZO)靶材等等。