[发明专利]一种一体化封装微波器件阵列式平行焊接装置及方法

摘要

本发明公开了一种一体化封装微波器件阵列式平行焊接装置及方法，定位夹具的正面设有多个阵列式排布的焊接腔，所述焊接腔内焊接有绝缘散热基板，所述绝缘散热基板与定位夹具的正面平齐，所述夹具盖板上开设多个阵列式排布的固定通孔，所述固定通孔和待焊接器件的围框尺寸相匹配，所述夹具绝缘层覆盖在夹具盖板的背面，所述盖板绝缘层覆盖在定位夹具的焊接腔以外的正面。可实现一体化封装微波器件在阵列式平行缝焊过程中所产生的大量热量的快速散出。避免了阵列式排布的器件依次封盖过程中产生的热量相互之间扩散，导致器件温度迅速上升，器件内部焊料重熔，胶料老化，裸芯片失效等一系列隐患。

主权项

一种一体化封装微波器件阵列式平行焊接装置，其特征在于，包括定位夹具、夹具盖板、紧固螺钉、夹具绝缘层和盖板绝缘层，所述定位夹具的正面设有多个阵列式排布的焊接腔，所述焊接腔内焊接有绝缘散热基板，所述绝缘散热基板与定位夹具的正面平齐，所述夹具盖板上开设多个阵列式排布的固定通孔，所述固定通孔和待焊接器件的围框尺寸相匹配，所述固定通孔和焊接腔相匹配，所述夹具盖板的正面平齐，所述夹具盖板的背面在每个固定通孔的两侧开设有用于容纳待焊接器件引脚的容纳台阶，所述定位夹具和夹具盖板上分别设有相对应的紧固螺钉孔，所述夹具绝缘层覆盖在夹具盖板的背面，所述盖板绝缘层覆盖在定位夹具的焊接腔以外的正面。