[发明专利]一种检测PCB中钻孔偏移程度的方法在审
| 申请号： | 201510250510.9 | 申请日： | 2015-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN104880162A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 戴勇;梁柳;郑启迪;梁健志 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B15/00 | 分类号： | G01B15/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种检测PCB中钻孔偏移程度的方法。本发明通过在内层板的孔偏检测区内设置多个直径不同的检测铜位，使得压合后检测孔的偏移程度时，可通过查看检测孔在检测铜位的位置，直接读出检测孔的偏移量。在其中三个检测铜位上钻1mm直径的检测孔，检测孔偏移程度后还可利用其做切片分析。通过本发明方法可更好的判断孔的偏移量，为更改钻带参数提供支持，更准确的更改钻带参数，能够在0.05-0.1mm的精度范围内判断孔的偏移情况，提高产品良率及生产效率。此外，通过减小检测铜位的直径，对于板上设有钻孔到线路铜的距离小于0.15mm的PCB，也可准确地检测判断出孔的偏移程度是否在可接受的范围内，从而减少产品报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 pcb 钻孔 偏移 程度 方法 | ||
【主权项】：
一种检测PCB中钻孔偏移程度的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在基板上分别制作内层线路图形，制得内层板；所述内层线路图形包括内层线路和设在板边的孔偏检测区；所述孔偏检测区内设有一无铜区，所述无铜区内设有多个圆形的检测铜位，所述检测铜位的标号为1、2…n，且第n个检测铜位的直径为[d+0.1+(n‑1)×0.05]mm，所述d为在检测铜位上需钻的检测孔的孔径；S2、通过半固化片将内层板与外层铜箔压合为一体，形成多层板；S3、在多层板的孔偏检测区处并垂直于多层板钻检测孔；S4、用X射线检测仪照射孔偏检测区，查看并对比检测孔与检测铜位的位置，判断检测孔的偏移量。
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- 段发阶;牛广越;蒋佳佳;叶德超;程仲海 - 天津大学
- 2018-10-16 - 2019-03-08 - G01B15/00
- 本发明涉及一种可提高高温下叶尖间隙测量精度的谐振腔式传感器，其谐振腔由金属壳体包围而成，谐振腔的一端透过陶瓷窗片正对被测叶片，其特征在于，谐振腔的另一端用金属短路面封闭，同轴线缆从中部插入短路面后直接连接到短路面，构成磁耦合结构谐振腔内填充负介电常数温度系数的介质。本发明可以补偿金属材料膨胀造成的谐振频率点漂移，实现高温下叶尖间隙高精度测量。
- 一种基于Vivado HLS的叶尖间隙测量系统中的相位获取方法-201811186715.5
- 谢民;傅雄军;翟登月;王淼;常家云 - 北京理工大学
- 2018-10-12 - 2019-02-22 - G01B15/00
- 本发明涉及一种基于Vivado HLS的叶尖间隙测量系统中的相位获取方法，属于雷达测距的叶尖间隙测量技术领域。包括：1)产生发射中频信号，再进行上变频；2)微波传感器向目标发射射频信号并接收回波，微波传感器端口将补偿信号反射回；3)将接收的射频信号回波和微波传感器端口反射回来的补偿信号分别进行下变频，得到中频接收信号和中频补偿信号；4)将发射中频信号和下变频后的两路回波中频信号传入采集存储模块；5)FPGA对ADC采集到的信号进行预处理，具体包括正交混频、低通滤波和抽取；6)分别计算发射中频信号和中频接收信号以及中频补偿信号之间的相位差；并计算得到叶尖间隙值。所述方法能够大大降低系统时延。
- 一种实现逆多普勒效应的器件-201610954398.1
- 孙非;何赛灵 - 浙江大学
- 2016-10-27 - 2019-02-19 - G01B15/00
- 本发明公开了一种实现逆多普勒效应的器件。本发明包括内套筒和外套筒，内套筒和外套筒的横截面为圆形，半径分别为a和b；内套筒内部空间放置运动的波源，在内套筒和外套筒之间的环形区域填充非均匀的各向异性介质；外套筒的外部环境和内套筒的内部空间环境都为空气，能够在正常环境下使用，适用范围广。运动的波源位于内套筒的内部空间的空气区域中，观测者或者探测器位于外套筒的外部空气区域中；在内套筒和外套筒之间的环形区域内填充的各向异性介质的相对介电常数和相对磁导率。本发明不需要基于负折射率材料来实现的，更不需要将波源或者探测器放置在负折射率材料的内部。本发明的波源和观察者都是位于空气中即可实现逆多普勒效应。
- 专利分类
