[发明专利]半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置的制造装置，具备：载物台；头部，与载物台对向；驱动部，使头部移动；荷重传感器，检测移动方向的荷重；位置传感器，检测驱动部在移动方向的位置；加热机构，对头部进行加热；及控制部，控制驱动部及加热机构；控制部通过驱动部使头部移动而接近载物台，并以由荷重传感器测得的荷重值成为目标值的方式进行荷重控制，其后，通过加热机构使头部的温度上升，并以通过驱动部使头部离开载物台的方式进行位置控制，其后，停止利用加热机构的加热并且以通过驱动部使头部接近载物台的方式进行位置控制。

主权项

1.一种半导体装置的制造装置，其特征在于包含：载物台；头部，与所述载物台对向；驱动部，使所述头部移动；荷重传感器，检测所述头部的移动方向的荷重；位置传感器，检测在所述移动方向上的所述头部的位置；加热机构，对所述头部进行加热；以及控制部，控制所述驱动部及所述加热机构；所述控制部是：通过所述驱动部使所述头部移动而接近所述载物台，并以由所述荷重传感器测得的荷重值成为预先设定的目标值的方式进行所述头部的荷重控制，在所述荷重值设定为目标的状态下，通过所述位置传感器而检测所述头部的位置，以使检测出的所述头部的位置成为预先设定的高度的方式，进一步一边进行所述驱动部的荷重控制，一边进行所述头部的位置控制，其后，通过所述加热机构使所述头部的温度上升，并以通过所述驱动部使所述头部离开所述载物台的方式进行位置控制，并且其后，停止利用所述加热机构的加热，且以通过所述驱动部使所述头部接近所述载物台的方式进行位置控制。