[发明专利]结构件以及该结构件的制造方法在审

专利信息
申请号: 201480047929.8 申请日: 2014-11-17
公开(公告)号: CN105492156A 公开(公告)日: 2016-04-13
发明(设计)人: 后藤崇志;今村美速 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: B23K20/06 分类号: B23K20/06;B21D26/14;B62D25/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张玉玲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 结构件具备筒状的主体构件以及非磁性体的至少一个托架构件,该托架构件具有筒状部以及从该筒状部的外周面突出的板状部。结构件构成为,主体构件插入到托架构件的筒状部,对托架构件的整周实施电磁缩管而进行敛密紧固,使得在托架构件的肋部的根部处的筒状部的内表面与主体构件的外表面之间形成间隙。
搜索关键词: 结构件 以及 制造 方法
【主权项】:
一种结构件,其中,所述结构件具备:筒状的主体构件;以及由非磁性体构成的至少一个托架构件,该托架构件具有筒状部以及从该筒状部的外周面突出形成的肋部,所述主体构件插入到所述托架构件的所述筒状部,通过电磁缩管使所述托架构件的整周缩管而进行敛密紧固,使得在所述托架构件的所述肋部的根部处的所述筒状部的内表面与所述主体构件的外表面之间形成间隙。
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