[实用新型]用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置有效
申请号: | 201420638022.6 | 申请日: | 2014-10-29 |
公开(公告)号: | CN204197970U | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 李敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市格瑞祥科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/82 | 分类号: | B65G47/82;B65G47/248 |
代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 张志醒 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置,包括工作台、打标平台、翻料机构、第一推料机构及第二推料机构,工作台上设有动平台,动平台的一侧设有工件预置位;打标平台与动平台横向并排设置,打标平台上设有横向的第一工件通道、第二工件通道;翻料机构安装于动平台上且与工件预置位横向并排设置,该翻料机构具有横向的第三工件通道、第四工件通道;第一推料机构用以将工件预置位上的工件推入至第三或第四工件通道;第二推料机构用以将第三工件通道的工件对应推入至第一或第二工件通道,及将第四工件通道的工件对应推入至第一或第二工件通道。本实用新型可以实现半导体器件全自动送料,操作方便,工作效率高,成本低。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体器件 雕刻 激光 打标机送料 装置 | ||
【主权项】:
一种用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置,其特征在于,包括:工作台,所述工作台上设有一可在纵向上的第一位置与第二位置之间移动的动平台,所述动平台的一侧设有用于放置半导体器件的工件预置位;打标平台,与所述动平台横向并排设置在所述工作台上,所述打标平台上设有横向的第一工件通道、第二工件通道;翻料机构,安装于所述动平台上且与所述工件预置位横向并排设置,所述翻料机构包括可转动地安装于所述动平台的翻转载板及驱动所述翻转载板翻转的翻转驱动机构,所述翻转载板具有横向的第三工件通道、第四工件通道;当所述翻转载板处于0度的水平位置时,所述第三工件通道与所述工件预置位相对,当所述翻转载板处于180度的水平位置时,所述第四工件通道与所述工件预置位相对;第一推料机构,安装于所述动平台上,用以将工件预置位上的工件推入至所述第三或第四工件通道;第二推料机构,安装于所述动平台上,用以将所述第三工件通道的工件对应推入至所述第一或第二工件通道,及将所述第四工件通道的工件对应推入至所述第一或第二工件通道;当所述动平台位于第一位置时,所述第一工件通道与所述第三、第四工件通道中的一个相对,当所述动平台位于第二位置时,所述第二工件通道与所述第三、第四工件通道中的另一个相对。
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