[实用新型]一种智能卡芯片封装装置有效
| 申请号： | 201420095594.4 | 申请日： | 2014-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN203746802U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王开来 | 申请（专利权）人： | 广州市明森机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 杨晓松;罗伟富 |
| 地址： | 510640 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能卡芯片封装装置，该封装装置包括用于将智能卡芯片压合安装在卡体上的一个预先挖好的槽内的压头、上进给机构以及智能卡定位装置，其中，所述上进给机构为单级气缸，所述压头连接在该气缸上，所述智能卡定位装置位于上进给机构的下方；此外，还包括下进给机构，该下进给机构包括电机以及在电机驱动下可竖向往返运动的传动机构，其中，所述传动机构输入端与电机连接，输出端与智能卡定位装置连接。本实用新型的智能卡芯片封装装置具有芯片压合进给速度快且进给精度高的优点，大大提高了智能卡芯片封装生产速度和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种智能卡芯片封装装置，包括用于将智能卡芯片压合安装在卡体上的一个预先挖好的槽内的压头、上进给机构以及智能卡定位装置，其中，所述上进给机构为单级气缸，所述压头连接在该气缸上，所述智能卡定位装置位于上进给机构的下方；其特征在于，还包括下进给机构，该下进给机构包括伺服电机以及可输出竖向往返运动的传动机构，其中，所述传动机构的输入端与伺服电机连接，输出端与智能卡定位装置连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
