[实用新型]一种高可靠性的铜柱凸块封装结构有效
| 申请号： | 201420075612.2 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN203721711U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 徐虹;张黎;陈栋 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 彭英 |
| 地址： | 214429 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高可靠性的铜柱凸块封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括带有芯片电极（120）、表面覆盖钝化层（110）的芯片基体（100），所述钝化层（110）和芯片电极（120）的表面设置介电层（200），所述介电层（200）上设置铜柱凸块（300），所述介电层（200）上开设贯穿介电层（200）的介电层通孔（210），每一所述芯片电极（120）对应若干个介电层通孔（210），所述铜柱凸块（300）的底部向下延伸并通过介电层通孔（210）与芯片电极（120）固连，实现电气连通。本实用新型提供了一种降低局部应力、分散电流分布、提高可靠性的铜柱凸块封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 铜柱凸块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高可靠性的铜柱凸块封装结构，包括带有芯片电极（120）、表面覆盖钝化层（110）的芯片基体（100），所述芯片电极（120）复合于钝化层（110）内、且其表面露出钝化层（110），所述钝化层（110）和芯片电极（120）的表面设置介电层（200），所述介电层（200）上设置铜柱凸块（300），其特征在于：所述介电层（200）上开设贯穿介电层（200）的介电层通孔（210），每一所述芯片电极（120）对应若干个介电层通孔（210），所述铜柱凸块（300）的底部向下延伸并通过介电层通孔（210）与芯片电极（120）固连，实现电气连通。
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