[实用新型]一种晶闸管芯片有效
| 申请号： | 201420028085.X | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN203674217U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王民安;王日新;黄富强;汪杏娟;叶民强;项建辉 | 申请（专利权）人： | 安徽省祁门县黄山电器有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L29/423;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 杨大庆 |
| 地址： | 245600 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶闸管芯片，包括硅片，硅片上设有阴极和门极，所述阴极上设有阴极电极；所述门极上设有门极电极。所述门极电极高度大于等于阴极电极的高度。本实用新型解决了现有晶闸管芯片门极与引线锡焊时易产生硅裂，应力大，门极易损坏的问题，同时，解决了由于门极低于阴极，在涂抹硅橡胶保护层时易覆盖门极，易造成焊接门极电极虚焊和阴极短路的问题。可广泛应用于晶闸管芯片领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶闸管 芯片 | ||
【主权项】：
一种晶闸管芯片，包括硅片(1)，硅片(1)上设有阴极和门极，所述阴极上设有阴极电极(2)；其特征在于：所述门极上设有门极电极(3)；所述门极电极(3)高度大于等于阴极电极(2)的高度； 所述晶闸管芯片的周边设置有绝缘材料(6)，门极电极(3)和阴极电极(2)间也填充有绝缘材料(6)。
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