[发明专利]等离子体辅助的金属有机物化学气相沉积设备及方法在审
申请号: | 201410813623.0 | 申请日: | 2014-12-24 |
公开(公告)号: | CN104561940A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | 吴作贵;朱忻;顾晓岚;张念站;樊成龙;蔡增强 | 申请(专利权)人: | 苏州矩阵光电有限公司 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C30B25/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215614 江苏省苏州市张家*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种等离子体辅助的金属有机物化学气相沉积(MOCVD)设备,包括:反应腔、喷淋装置、衬底载片台、基座、加热装置,其特征在于在金属有机物化学气相沉积设备反应腔相对的两侧腔壁增设等离子反应室,通过调控磁铁分布调节磁场以形成平行于衬底表面、且均匀分布的等离子体,用该设备可以调节和控制半导体异质外延薄膜的生长模式。本发明利用等离子体对衬底表面化学反应模式进行调节,同时赋予五族氢化物额外能量,降低了原材料在沉积过程的反应温度,减少了热膨胀系数差异造成的缺陷,提高了衬底上失配异质外延晶体的质量,对样品无污染,而且成品率高,可应用在大规模生产中。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 辅助 金属 有机物 化学 沉积 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种等离子体辅助的金属有机物化学气相沉积设备,包括:反应腔、喷淋装置、衬底载片台、基座、加热装置、真空系统,其特征在于包括能够形成平行于衬底表面、且均匀分布的等离子体的等离子反应室5,所述等离子反应室5通过内嵌密封双O圈13的门阀4与所述反应腔1的相对两侧腔壁密封连接。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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