[发明专利]半导体制冷设备的组装工艺在审
申请号: | 201410711512.9 | 申请日: | 2014-12-01 |
公开(公告)号: | CN105650935A | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 肖长亮;慕志光;芦小飞;肖曦;杨末;张进;刘华 | 申请(专利权)人: | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人: | 周永刚 |
地址: | 266101 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体制冷设备的组装工艺,半导体制冷设备包括外壳、导热内胆和半导体制冷模组,半导体制冷模组包括半导体制冷模块、冷端散热器和热端散热器,热端散热器连接在半导体制冷模块的热端;冷端散热器包括导热体和多根热管;导热体连接在半导体制冷模块的冷端,热管弯折延伸并贴在导热内胆上;热管的弯折处设置有定位件,定位件固定在导热内胆上;导热内胆位于外壳中,外壳和导热内胆之间填充有发泡层,热管和定位件嵌入在发泡层中。通过定位件对弯折的热管进行定位,使得热管能够牢固可靠的安装固定在导热内胆上,在发泡过程中,定位件能够有效的限定热管的位置,确保热管在发泡后保持精准的位置不变,提高了组装可靠性。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制冷 设备 组装 工艺 | ||
【主权项】:
一种半导体制冷设备的组装工艺,其特征在于,所述半导体制冷设备包括外壳、导热内胆和半导体制冷模组,所述半导体制冷模组包括半导体制冷模块、冷端散热器和热端散热器,所述热端散热器连接在所述半导体制冷模块的热端;所述冷端散热器包括导热体和多根热管,所述热管连接在所述导热体上;所述导热体连接在所述半导体制冷模块的冷端,所述热管弯折延伸并贴在所述导热内胆上;所述热管的弯折处设置有定位件,所述定位件固定在所述导热内胆上;所述导热内胆位于所述外壳中,所述外壳和所述导热内胆之间填充有发泡层,所述热管和所述定位件嵌入在所述发泡层中;组装工艺为:先通过所述定位件将所述热管的弯折部紧固在导热内胆上,然后,在所述外壳和所述导热内胆之间填充发泡材料形成发泡层,再将所述半导体制冷模块的冷端与所述导热体连接,最后,将热端散热器与所述半导体制冷模块的热端连接,并将所述热端散热器固定在外壳上。
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