[发明专利]基于磁控溅射共沉积技术的电触头Ag-TiC纳米复合涂层有效
| 申请号： | 201410638057.4 | 申请日： | 2014-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN104404461B | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 祝新发;励政伟;陆红妹;齐进艳;李戈扬 | 申请（专利权）人： | 上海工具厂有限公司;上海交通大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/16;H01H1/0233 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王毓理;王锡麟 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种金属复合材料技术领域的基于磁控溅射共沉积技术的电触头Ag‐TiC纳米复合涂层，具有纳米尺度且均匀混合的TiC颗粒和Ag晶粒，该复合涂层的硬度为2.5‐4.2GPa，电阻率为3.4‐16μΩcm。本发明制备得到的复合材料不但为可直接镀覆于电器开关元件上的涂层，而且由于组成复合材料的TiC颗粒和Ag晶粒均为极细的纳米尺度，使得复合材料兼具高硬度和高导电率，作为触头材料使用具有接触电阻低，耐磨损和耐电弧烧蚀的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 磁控溅射 沉积 技术 电触头 ag tic 纳米 复合 涂层 | ||
【主权项】：
一种基于磁控溅射共沉积技术的电触头Ag‑TiC纳米复合涂层，其特征在于，具有纳米尺度且均匀混合的TiC颗粒和Ag晶粒，该复合涂层的硬度为2.5‑4.2GPa，电阻率为3.4‑16μΩcm，所述的TiC颗粒在复合涂层中形成尺寸小于5nm的聚集态颗粒，并均匀地分布于Ag晶粒之间。
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