[发明专利]用于拾取半导体芯片的夹头在审
| 申请号： | 201410584614.9 | 申请日： | 2014-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105632992A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李香伊;金学范;罗铉璟;姜成旴;黄盛昱 | 申请（专利权）人： | 株式会社PECOTEK;李香伊 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 王建国;苗丽娟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于拾取半导体芯片的夹头，其可在高温下使用并可实现小尺寸的头端，同时具有长的寿命。该夹头包括具有沿纵向方向形成的空腔的第一本体；连接到第一本体的顶端部的第二本体；连接到第一本体的底端部并可沿纵向方向移动的第三本体；连接在第二本体与第三本体之间、定位在空腔中并可沿纵向方向伸缩的弹性体；以及连接到第三本体并拾取半导体芯片的头端。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 拾取 半导体 芯片 夹头 | ||
【主权项】：
一种用于拾取半导体芯片的夹头，所述夹头包括：第一本体，所述第一本体具有沿纵向方向形成的空腔；第二本体，所述第二本体连接到所述第一本体的顶端部；第三本体，所述第三本体连接到所述第一本体的底端部，并能沿所述纵向方向移动；弹性体，所述弹性体连接在所述第二本体与所述第三本体之间，定位在所述空腔中，并能沿所述纵向方向伸缩；以及头端，所述头端连接到所述第三本体，并拾取所述半导体芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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