[发明专利]OLED背板及其制作方法、对位系统及其对位方法有效
申请号: | 201410555507.3 | 申请日: | 2014-10-17 |
公开(公告)号: | CN104282623A | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 张金中 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种OLED背板及及其制作方法、对位系统及其对位方法,涉及OLED显示技术领域,为解决在OLED背板上制作有机发光材料层的效率低的问题。所述OLED背板包括:透明基板,设置在透明基板的上表面上的至少两个功能层,且各功能层依次上下叠加设置,贯穿各功能层的厚度且一端与透明基板的上表面相通的至少两个过孔,以及设于透明基板的上表面上且与至少两个过孔一一对应的至少两个对位模块,每个对位模块包括按照设定轨迹排布的至少三个第一对位结构,根据每个对位模块中的各第一对位结构之间的相对位置可确定一虚拟对位点。采用本发明提供的OLED背板,可提高在OLED背板上制作有机发光材料层的效率。 | ||
搜索关键词: | oled 背板 及其 制作方法 对位 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种OLED背板,包括:透明基板,设置在所述透明基板的上表面上的至少两个功能层,且各所述功能层依次上下叠加设置,其特征在于,贯穿各所述功能层的厚度且一端与所述透明基板的上表面相通的至少两个过孔,以及设于所述透明基板的上表面上且一一对应的位于所述至少两个过孔内的至少两个对位模块,每个所述对位模块包括按照设定轨迹排布的至少三个第一对位结构,根据每个所述对位模块中的各所述第一对位结构之间的相对位置可确定一虚拟对位点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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