[发明专利]微组装组件振动试验夹具和微组装组件振动试验模型有效
申请号: | 201410492027.7 | 申请日: | 2014-09-23 |
公开(公告)号: | CN104236832B | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 何小琦;周斌;李勋平;宋芳芳;刘玉清 | 申请(专利权)人: | 工业和信息化部电子第五研究所 |
主分类号: | G01M7/02 | 分类号: | G01M7/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 周清华 |
地址: | 510610 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种微组装组件振动试验夹具和微组装组件振动试验模型,微组装组件振动试验夹具包括固定底座、支架和弹性约束装置。固定底座与振动台刚性固定,支架与固定底座刚性连接且刚性固定弹性约束装置的两端,确保振动试验夹具与振动台刚性连接,保证振动台的振动能量有效传递给振动夹具。利用弹性约束装置的固定通孔固定微组装组件的螺丝柱,利用弹性约束装置的焊接通孔焊接微组装件的外引脚,当弹性约束装置在振动台激励下发生谐振时,保证微组装组件在振动试验中相对振动台处于弹性约束条件,有助于在振动试验和约束模态试验中准确模拟微组装组件的实际安装工作条件、有效暴露薄弱环节,提高了振动测试结果的准确性。 | ||
搜索关键词: | 组装 组件 振动 试验 夹具 模型 | ||
【主权项】:
一种微组装组件振动试验夹具,其特征在于,包括固定底座、支架和弹性约束装置,所述固定底座刚性连接用作对微组装组件进行振动测试的振动台;所述支架与所述固定底座刚性连接,所述弹性约束装置的两端与所述支架刚性连接;所述弹性约束装置开设有与所述微组装组件的螺丝柱对应的固定通孔以及与所述微组装组件的外引脚对应的焊接通孔,所述固定通孔用于供所述微组装组件的螺丝柱穿过并拧紧,所述焊接通孔用于供所述微组装组件的外引脚穿过并焊接;所述弹性约束装置包括弹性约束板和金属散热片,所述弹性约束板和金属散热片均开设有与所述微组装组件的螺丝柱和外引脚对应的所述固定通孔及焊接通孔;所述弹性约束板位于所述支架和所述金属散热片之间。
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