[发明专利]微组装组件振动试验夹具和微组装组件振动试验模型

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件试验技术领域，特别是涉及一种微组装组件振动试验夹具。

背景技术

随着科学发展和社会进步，对电子产品的集成度要求越来越高。微组装组件是指将电子元器件用金属等材料进行封装而成的高密度集成的功能器件，可保护其中的电子元器件避免大气水汽腐蚀。

由于微组装组件在实际应用中通常需要安装在如PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板等固定件上，而固定件为非刚性材料且尺寸较大，可能会因固定件谐振引起微组装组件的同步谐振，使得微组装组件的密封薄弱环节产生材料疲劳，可能导致结构受损开裂，因此需要对安装于固定件上的金属封装的微组装组件抗振性能进行测试。具体可利用振动试验夹具固定微组装组件模拟其工作条件，然后进行振动测试。

传统的微组装组件振动试验夹具通常是刚性约束的夹具，包括对应微组装组件外周而固定至振动机台的四个固定杆、以及连接该固定杆而对应设于微组装组件表面的相对两侧的二个固定夹具，固定夹具底部具有一嵌卡槽以压制微组装组件表面的一侧。利用固定夹具压制微组装组件表面，然后通过固定杆固定在振动机台上，以固定微组装组件。由于对微组装组件进行刚性连接固定，与安装在PCB板上微组装组件弹性约束的实际工作条件存在差异，利用传统的微组装组件振动试验夹具进行振动测试存在测试准确性低的缺点。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种提高测试准确性的微组装组件振动试验夹具和微组装组件振动试验模型。

一种微组装组件振动试验夹具，包括固定底座、支架和弹性约束装置，

所述固定底座刚性连接用作对微组装组件进行振动测试的振动台；

所述支架与所述固定底座刚性连接，所述弹性约束装置的两端与所述支架刚性连接；

所述弹性约束装置开设有与所述微组装组件的固定螺丝对应的固定通孔和与外引脚对应的焊接通孔，所述固定通孔用于供所述微组装组件的固定螺丝穿过并拧紧，所述焊接通孔用于供所述微组装组件的外引脚穿过并焊料焊接。

一种微组装组件振动试验模型，包括微组装组件，还包括上述微组装组件振动试验夹具，所述微组装组件的固定螺丝和外引脚穿过所述弹性约束装置开设的所述固定通孔和焊接通孔后，分别采用螺丝拧紧和焊料焊接的方式相对所述弹性约束装置固定。

上述微组装组件振动试验夹具和微组装组件振动试验模型，固定底座与振动台刚性固定，支架与固定底座刚性连接且刚性固定弹性约束装置的两端，确保振动试验夹具与振动台刚性连接，以使振动台与振动试验夹具之间的振动能量有效传递。利用弹性约束装置的固定通孔固定微组装组件的固定螺丝，利用弹性约束装置的焊接通孔焊接微组装组件的外引脚，以保证微组装组件相对于振动台处于弹性约束条件。当弹性约束装置在振动台激励下发生谐振时，固定在弹性约束装置上的微组装组件随弹性约束装置发生同步振动，而微组装组件封装腔体亦发生弹性约束条件下的局部谐振。这种保证微组装组件在振动试验中的弹性约束边界条件，有助于在振动试验和约束模态试验中准确模拟微组装组件实际安装的工作条件、有效暴露薄弱环节。与传统的微组装组件刚性振动试验夹具相比，弹性约束的振动试验夹具提高了微组装组件试验中模拟实际工作条件的振动试验结果的准确性。

附图说明

图1为一实施例中微组装组件振动试验夹具的结构图；

图2为一实施例中固定底座和支架的结构图；

图3为图2中固定底座和支架沿A-A线的剖面示意图；

图4为一实施例中金属散热片的结构图；

图5为一实施例中弹性约束板的结构图；

图6为另一实施例中微组装组件振动试验夹具的结构图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。