[发明专利]微组装组件振动试验夹具和微组装组件振动试验模型有效

专利信息
申请号: 201410492027.7 申请日: 2014-09-23
公开(公告)号: CN104236832B 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 何小琦;周斌;李勋平;宋芳芳;刘玉清 申请(专利权)人: 工业和信息化部电子第五研究所
主分类号: G01M7/02 分类号: G01M7/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 周清华
地址: 510610 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 组装 组件 振动 试验 夹具 模型
【权利要求书】:

1.一种微组装组件振动试验夹具,其特征在于,包括固定底座、支架和弹性约束装置,

所述固定底座刚性连接用作对微组装组件进行振动测试的振动台;

所述支架与所述固定底座刚性连接,所述弹性约束装置的两端与所述支架刚性连接;

所述弹性约束装置开设有与所述微组装组件的螺丝柱对应的固定通孔以及与所述微组装组件的外引脚对应的焊接通孔,所述固定通孔用于供所述微组装组件的螺丝柱穿过并拧紧,所述焊接通孔用于供所述微组装组件的外引脚穿过并焊接。

2.根据权利要求1所述的微组装组件振动试验夹具,其特征在于,所述弹性约束装置包括弹性约束板和金属散热片,所述弹性约束板和金属散热片均开设有与所述微组装组件的螺丝柱和外引脚对应的所述固定通孔及焊接通孔;所述弹性约束板位于所述支架和所述金属散热片之间。

3.根据权利要求2所述的微组装组件振动试验夹具,其特征在于,所述金属散热片为铝合金材质和/或所述金属散热片的厚度为1毫米至3毫米;所述弹性约束板为有机材料印刷电路板和/或所述弹性约束板的厚度为1毫米至3毫米。

4.根据权利要求1所述的微组装组件振动试验夹具,其特征在于,所述支架包括设置于所述固定底座的第一支架条和第二支架条,用于分别固定所述弹性约束装置的相对两端。

5.根据权利要求4所述的微组装组件振动试验夹具,其特征在于,所述第一支架条和第二支架条开设有螺纹通孔;所述固定底座和弹性约束装置均开设有与所述第一支架条和第二支架条的螺纹通孔对应匹配的螺纹通孔;所述固定底座、第一支架条、第二支架条和弹性约束装置通过将螺钉穿过所述弹性约束装置、第一支架条、第二支架条和固定底座的对应螺纹通孔进行连接固定。

6.根据权利要求5所述的微组装组件振动试验夹具,其特征在于,所述固定底座包括第一固定区和第二固定区;所述第一固定区开设有多排螺纹通孔,且均与所述第一支架条的螺纹通孔对应匹配;所述第二固定区开设有多排螺纹通孔,且均与所述第二支架条的螺纹通孔对应匹配。

7.根据权利要求5所述的微组装组件振动试验夹具,其特征在于,还包括设置于所述弹性约束装置的第一固定条和第二固定条,所述弹性约束装置位于所述第一固定条与第一支架条之间,以及位于所述第二固定条和第二支架条之间;所述第一固定条开设有与所述第一支架条的螺纹通孔对应匹配的通孔;所述第一固定条和第一支架条通过将螺钉穿过所述第一固定条的所述通孔,以及所述第一支架条的所述螺纹通孔进行连接固定;所述第二固定条和第二支架条通过将螺钉穿过所述第二固定条的所述通孔,以及所述第二支架条的所述螺纹通孔进行连接固定。

8.根据权利要求4所述的微组装组件振动试验夹具,其特征在于,所述第一支架条和第二支架条为金属材质和/或所述第一支架条和第二支架条的厚度为8毫米至12毫米。

9.一种微组装组件振动试验模型,其特征在于,包括微组装组件,还包括如权利要求1至8任意一项所述的微组装组件振动试验夹具,所述微组装组件的固定螺丝和外引脚穿过所述弹性约束装置开设的所述固定通孔和焊接通孔后,分别采用螺丝拧紧和焊料焊接的方式相对所述弹性约束装置固定。

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