[发明专利]一种倒装LED芯片的封装结构

摘要

本发明公开了一种倒装LED芯片的封装结构，其特征在于，包括：基板；固定于所述基板上的倒装LED芯片；涂覆在所述倒装LED芯片上的透明封胶；涂覆在基板和透明封胶上的荧光胶。本发明通过倒装LED芯片与基板上的电极接合，在倒装LED芯片和荧光胶之间增加一层透明封胶，使荧光胶远离聚集高温的LED芯片表面，从而提高了LED芯片的外量子效率也能提高了LED芯片的使用寿命。

主权项

一种倒装LED芯片的封装结构，其特征在于，包括：基板(1)；固定于所述基板(1)上的倒装LED芯片(2)；涂覆在所述倒装LED芯片(2)上的透明封胶(3)；涂覆在所述基板(1)和所述透明封胶(3)上的荧光胶(4)。其中，还包括以下步骤：a、将固晶胶涂覆在所述基板(1)的电极上；b、将所述倒装LED芯片(2)使用固晶胶固定在所述基板(1)上并经过高温固定；c、用丝网印刷方式将透明封胶(3)覆盖在所述倒装LED芯片(2)上，且完全包覆所述倒装LED芯片(2)，经烘烤固化后脱模；d、用行星式真空脱泡搅拌机处理后的所述荧光胶(4)经丝网印刷在所述基板(1)和所述透明封胶(3)上，经过烘烤固化；e、将经烘烤后的基板(1)切割分离成更小的单元。