[发明专利]一种可调激光器的封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201410433096.0 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104201557B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 高振秋;杜先鹏 | 申请（专利权）人： | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可调激光器的封装结构及其封装方法，涉及激光器技术领域，用以解决现有可调激光器的封装结构中，半导体激光器芯片的前向光必须通过直角棱镜折射才能垂直射出的问题。该可调激光器的封装结构包括：TO管座和TO管帽，所述TO管座上固定有第一热沉，半导体激光器芯片固定在所述第一热沉的垂直面上，所述TO管帽上设置有非球面透镜，所述半导体激光器芯片设置在所述非球面透镜的中心轴线上，其中，所述第一热沉的垂直面为所述第一热沉与所述TO管座相垂直的平面。本发明提供的可调激光器可用于光纤通信。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调 激光器 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可调激光器，包括：TO管座和TO管帽，其特征在于，所述TO管座上固定有第一热沉，所述TO管帽上设置有非球面透镜，半导体激光器芯片设置在所述非球面透镜的中心轴线上，其中，所述第一热沉包括垂直面和水平面，所述第一热沉的垂直面为所述第一热沉与所述TO管座相垂直的平面，所述第一热沉的水平面为所述第一热沉与所述TO管座相平行的平面；所述激光器还包括：第二热沉、半导体制冷器和温度传感器；其中，所述半导体激光器芯片固定在所述第二热沉上，所述第二热沉固定在所述第一热沉的垂直面上；所述第一热沉的水平面固定在所述半导体制冷器上，所述半导体制冷器固定在所述TO管座上；所述温度传感器固定所述第二热沉上。
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