[发明专利]一种新型阵列式芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201410393804.2 | 申请日： | 2014-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN104201558A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 宋克江;卢昆忠;费华 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光器技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 唐正玉 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型阵列式芯片封装结构及封装方法。首先进行激光二极管和金属散热块的共晶焊接，再将多个金属散热块共晶焊接到底板上，依靠不同焊料的不同共晶温度和两次焊接的不同工艺，可以实现激光二极管的牢固焊接，最后焊接完毕的多个金属散热块通过金线与底座串联连接，实现激光二极管的加电输出。本发明中金属散热块和底座的易于加工，加工精度高，平整度好，单芯片多模块的组装可以起到优良的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 阵列 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种新型阵列式芯片封装结构，包括底座、若干金属散热块、若干激光二极管、若干金线；其特征在于：底座和若干金属散热块都带有预成型焊料，每个激光二极管通过共晶焊沿着金属散热块焊料前端平齐的方向焊接于一块金属散热块上，每个金属散热块再通过共晶焊沿着底座焊料前端平齐的方向分别焊接于底座上；若干金属散热块通过若干金线与底座串联连接，加电实现激光的输出。
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