[发明专利]基板装置的制造方法和曝光装置的制造方法有效
| 申请号： | 201410379715.2 | 申请日： | 2014-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104516211B | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 兴村良辅;植田俊介 | 申请（专利权）人： | 富士施乐株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03G15/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,于英慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板装置的制造方法和曝光装置的制造方法。基板装置的制造方法包含以下工序对用焊料在一个面上固定有部件的长条的基板进行加湿；在加湿后的该基板的另一个面上，以多个发光元件与该部件相对的方式，利用在比焊接温度低的温度下固化的材料固定该多个发光元件。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 制造 方法 曝光 | ||
【主权项】：
一种基板装置的制造方法，包含以下工序：对用焊料在一个面上固定有部件的长条的基板进行加湿；以及在加湿后的该基板的另一个面上，以多个发光元件与该部件相对的方式，利用在比焊接温度低的温度下固化的材料固定该多个发光元件。
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