[发明专利]基板装置的制造方法和曝光装置的制造方法有效
| 申请号： | 201410379715.2 | 申请日： | 2014-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104516211B | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 兴村良辅;植田俊介 | 申请（专利权）人： | 富士施乐株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03G15/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,于英慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 制造 方法 曝光 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板装置的制造方法，包含以下工序：
对用焊料在一个面上固定有部件的长条的基板进行加湿；以及
在加湿后的该基板的另一个面上，以多个发光元件与该部件相对的方式，利用在比焊接温度低的温度下固化的材料固定该多个发光元件。
2.根据权利要求1所述的基板装置的制造方法，其中，
对该基板进行加湿的工序后的该基板的含水量为该基板的质量的0.19％以上。
3.一种曝光装置的制造方法，包含以下工序：
利用权利要求1或2所述的基板装置的制造方法制造基板装置；以及
以利用所述基板装置的制造方法制造出的该基板装置、与使从该基板装置的发光元件射出的光成像的光学元件对置的方式，将该基板装置和该光学元件固定到壳体。
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