[发明专利]基板装置的制造方法和曝光装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及基板装置的制造方法和曝光装置的制造方法。

背景技术

在日本特开2009-274447号公报中公开了一种发光基板装置，其具有：长条的第1印刷布线基板，其在正面沿着长边方向呈锯齿状地安装有多个发光元件阵列；以及连接部件，其在反面连接该印刷布线基板和第2印刷布线基板。

发明内容

本发明的目的在于缓和构成基板装置的长条基板所产生的局部的较大变形。

根据本发明的第1方案，提供一种基板装置的制造方法，在该基板装置的制造方法中，包含以下工序：对用焊料在一个面上固定有部件的长条的基板进行加湿；以及在加湿后的该基板的另一个面上，以多个发光元件与该部件相对的方式，利用在比焊接温度低的温度下固化的材料固定该多个发光元件。

根据本发明的第2方案，在所述基板装置的制造方法中，对该基板进行加湿的工序后的该基板的含水量为该基板的质量的0.19％以上。

根据本发明的第3方案，提供一种曝光装置的制造方法，在该曝光装置的制造方法中，包含以下工序：利用所述基板装置的制造方法制造基板装置；以及以由该工序制造出的该基板装置、与使从该基板装置的发光元件射出的光成像的光学元件对置的方式，将该基板装置和该光学元件固定到壳体。

根据所述第1方案，与不对用焊料在一个面上固定有部件的长条的基板进行加湿的情况相比，能够缓和构成基板装置的基板所产生的局部较大变形。

根据所述第2方案，与对基板进行加湿的工序后的该基板的含水率小于该基板的质量的0.19％的情况相比，可抑制构成基板装置的基板的使用时的尺寸变动。

根据所述第3方案，与不包含用第1或第2方案所述的基板装置的制造方法制造基板装置的工序的情况相比，能够抑制由于构成基板装置的基板所产生的局部较大变形而引起的发光元件的光轴偏差。

附图说明

图1是示出实施方式的图像形成装置的整体结构的概略图。

图2是示出实施方式的构成图像形成装置的曝光装置的图，(A)是立体图，(B)是B－B线的剖视图。

图3是示出实施方式的构成曝光装置的发光基板的图，(A)是俯视图，(B)是(A)的点划线内的立体图。

图4是实施方式的发光基板的侧视图，(A)是在发光基板的正面仅固定有连接器(部件)的情况下的图，(B)是在发光基板的正面固定有连接器(部件)和电子部件的情况下的图。

图5是实施方式的发光基板的侧视图(放大图)。

图6是沿短边方向排列并联结多个实施方式的构成发光基板的长条印刷基板而成的基板组的后视图。

图7是沿短边方向排列并联结多个实施方式的构成发光基板的长条印刷基板而成的基板组的俯视图。

图8是实施方式的构成发光基板的部件的立体图。

图9是在沿短边方向排列并联结多个实施方式的构成发光基板的长条印刷基板而成的基板组上固定部件和发光元件后的基板组的后视图。

图10是在沿短边方向排列并联结多个实施方式的构成发光基板的长条印刷基板而成的基板组上固定部件和发光元件后的基板组的俯视图。

图11是示出实施方式的基板组的变形的曲线图，(A)是加湿前的曲线图，(B)是加湿12小时后的曲线图。

图12是示出构成印刷基板的玻璃环氧树脂层(FR4)的动态粘弹性特性的曲线图。

图13是示出构成发光基板的玻璃环氧树脂层(FR4)和连接器的相对于温度的长边方向上的伸长量的曲线图。

图14是示出基板组中的含水量与时间之间的关系的曲线图。

图15是示出基板组中的含水量与长边方向上的伸长量之间的关系的曲线图。

图16是作为变形例(变形例1～3)的发光基板的侧视图，(A)是变形例1，(B)是变形例2，(C)是变形例3。

图17是示出实施例的条件的表。

图18是示出实施例的基板组的变形的曲线图，(A)是加湿前的曲线图，(B)是加湿1小时后的曲线图。

图19是示出实施例的基板组的变形的曲线图，(A)是加湿前的曲线图，(B)是加湿2小时后的曲线图。

图20是示出实施例的基板组的变形的曲线图，(A)是加湿前的曲线图，(B)是加湿5小时后的曲线图。

图21是示出实施例的基板组的变形的曲线图，(A)是加湿前的曲线图，(B)是加湿8小时后的曲线图。

图22是示出实施例的基板组的变形的曲线图，(A)是加湿前的曲线图，(B)是加湿12小时后的曲线图。