[发明专利]栅极的制作方法及存储器的制作方法有效
申请号: | 201410345741.3 | 申请日: | 2014-07-18 |
公开(公告)号: | CN105336593B | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 王新鹏 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/77 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人: | 吴贵明,张永明 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请提供了一种栅极的制作方法及存储器的制作方法。其中,栅极的制作方法包括由衬底的表面沿远离衬底的方向依次形成第一多晶硅层、具有沟槽的介质层以及第二多晶硅层,第二多晶硅层部分填充在沟槽中,与第一多晶硅层相连;在形成第二多晶硅层的步骤之前,该制作方法还包括去除沟槽中第一多晶硅层裸露表面上氧化物层的步骤。该制作方法通过去除多晶硅层裸露表面上氧化物层,去除了多晶硅层之间的氧化物界面,克服了现有栅极的制作过程中存在的多晶硅界面之间电阻不均匀的问题。通过使用本申请提供的栅极制作方法,所得半导体器件的稳定性等得到提高。 | ||
搜索关键词: | 栅极 制作方法 存储器 | ||
【主权项】:
一种栅极的制作方法,包括由衬底的表面沿远离所述衬底的方向依次形成第一多晶硅层、具有沟槽的介质层以及第二多晶硅层,所述第二多晶硅层部分填充在所述沟槽中,与所述第一多晶硅层相连,其特征在于,在形成所述第二多晶硅层的步骤之前,所述制作方法还包括去除所述沟槽中第一多晶硅层裸露表面上的氧化物层的步骤;且去除所述氧化物层的步骤后还包括刻蚀表面后处理步骤,所述刻蚀表面后处理步骤包括:在去除了所述氧化物层的刻蚀表面上形成牺牲氧化物层;以及去除所述牺牲氧化物层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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