[发明专利]功率电子模块封装用外壳及具有该外壳的功率电子模块

摘要

本发明公开了一种功率电子模块封装用外壳及具有该外壳的功率电子模块，所述外壳包括：主体框，形成于主体框上的一个以上的卡槽，一个以上与卡槽数量相对应的插条，插条上设置有锁定机构。预弯曲结构的功率端子设置在卡槽内，插条插接在卡槽内，或插接在位于卡槽槽口部位的主体框内，通过插条的锁定机构将预弯曲结构的功率端子固定在卡槽的内部。本发明能够有效地提高功率端子焊接的可靠性，并降低功率电子模块封装用外壳的成本，同时工艺和实现过程简单、封装便捷，可重复利用率高，适合于大规模生产。

主权项

一种功率电子模块封装用外壳，其特征在于，所述外壳（1）包括：主体框（11）；形成于所述主体框（11）上的一个以上的卡槽（12）；一个以上与所述卡槽（12）数量相对应的插条（2）；所述插条（2）上设置有锁定机构，预弯曲结构的功率端子（10）设置在所述卡槽（12）内，所述插条（2）插接在卡槽（12）内，或插接在所述卡槽（12）槽口部位的主体框（11）内，通过所述插条（2）的锁定机构将所述预弯曲结构的功率端子（10）固定在所述卡槽（12）的内部。