[发明专利]一种半导体存储器制作模具

摘要

本发明提供的一种半导体存储器制作模具，内部注入环氧化树脂包括：上模具；对应盖合所述上模具的下模具，形成有供所述环氧化树脂流动的空间，所述下模具设有基板定位杆，所述基板定位杆一端设有向外岔开的至少一对定位件，所述定位件之间留有用于设置固定件的空隙，所述固定件用于固定所述基板；其中，所述基板背面朝上地与所述固定件相固定；由于基板背面的流速要快于正面，使得基板背面的压力大于正面，从而向下压制住而不会有树脂流出。

主权项

1.一种半导体存储器制作模具，内部注入环氧化树脂，其特征在于，所述模具包括：上模具；对应盖合所述上模具的下模具，形成有供所述环氧化树脂流动的空间，所述下模具设有基板定位杆，所述基板定位杆一端设有向外岔开的至少一对定位件，所述定位件之间留有用于设置固定件的空隙，所述固定件用于固定基板；其中，所述基板背面朝上地与所述固定件相固定；通过基板逆向放置，改变环氧化树脂高温熔化后在基板上的流动方式，使得所述环氧化树脂在所述基板背面的流速大于在所述基板正面的流速；增加环氧化树脂对芯片表面的压力，以使对所述基板背面的施加压力大于对所述基板正面的施加压力，稳定了树脂流动过程中胶水溢出能力；所述固定件剖面形状包括：平行的上、下直线边；左侧连接所述上、下直线边的外凸的弧边；以及右侧连接所述上、下直线边的直线边。