[发明专利]功率半导体模块在审
| 申请号： | 201410276530.9 | 申请日： | 2014-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104810333A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 金洸洙;蔡埈锡;洪昌燮;郭煐熏;李荣基 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 黄志兴;李雪 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 在此公开一种功率半导体模块。功率半导体模块包括：印制电路板；第一散热器和第二散热器，该第一散热器和第二散热器安装在所述印制电路板上，并且每个散热器的一个表面上设置有端子槽；功率器件，该功率器件安装在第一散热器上且彼此并联连接，并且电连接于至第二散热器；以及第一端子和第二端子，第一端子和第二端子设置有插入到端子槽中的突出部，并设置有用于连接外部端子的连接端子。因此，能够改善功率半导体模块的散热特性，改善与端子连接相关的可靠性问题，例如锡裂或脱层。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块，该功率半导体模块包括：印制电路板；第一散热器和第二散热器，该第一散热器和第二散热器安装在所述印制电路板上，并且该第一散热器和第二散热器各自的一个表面上设置有端子槽；功率器件，所述功率器件安装在所述第一散热器上且彼此并联连接，并且电连接于所述第二散热器；以及第一端子和第二端子，该第一端子和第二端子设置有插入到所述端子槽中的突出部，并且设置有用于连接外部端子的连接端子。
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