[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法

摘要

本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法，其提高半导体装置的可靠性。半导体装置(1)具有搭载了半导体芯片(3)的管芯焊盘(10)。管芯焊盘(10)以使位于搭载了半导体芯片(3)的上表面(10a)的相反侧的下表面(10b)露出的方式被树脂密封。另外，管芯焊盘(10)在俯视时，具有包括搭载了半导体芯片(3)的区域的中央部(11)、和设置在中央部(11)的旁边的边缘部(12)。另外，在中央部(11)和边缘部(12)的边界，设置了以使边缘部(12)的高度高于中央部(11)的高度的方式来形成的阶梯面(13a)。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：管芯焊盘，具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面以及所述第一面的侧部；引线，沿着所述第一面的所述侧部配置；半导体芯片，具有表面、在所述表面上形成的第一电极和第二电极、以及位于所述表面的相反侧的背面，搭载于所述管芯焊盘的所述第一面的芯片搭载区域上；第一导线，对所述半导体芯片的所述第一电极与所述引线进行电连接；第二导线，对所述半导体芯片的所述第二电极与所述管芯焊盘进行电连接；以及密封体，以使所述引线的一部分以及所述管芯焊盘的所述第二面露出的方式，对所述半导体芯片、所述第一导线以及所述第二导线进行密封，所述管芯焊盘具备：第一部分，具有包括所述芯片搭载区域并且朝向与所述第一面相同的方向的第三面、和位于所述第三面的相反侧的第四面；第二部分，具有朝向与所述第一面相同的方向的第五面和位于所述第五面的相反侧的第六面，被设置成俯视时包围所述第一部分；以及第一阶梯面，在所述第一面上被设置于所述第一部分的所述第三面与所述第二部分的所述第五面之间，并且在所述第一部分的厚度方向上从所述第三面延伸到所述第五面，所述第二导线与设置在所述第二部分的所述第五面上的导线连接区域连接，所述第二部分的所述第五面配置于比所述第一部分的所述第三面更高的位置，并且其中，在横截面视图中，从所述第一部分的所述第一面到所述第一部分的所述第二面的距离大于从所述第二部分的所述第六面在所述第一部分的厚度方向上到沿着所述第一部分的所述第二面的延伸线的距离。