[发明专利]半导体装置

摘要

一种半导体装置(PKG)，能够提高半导体装置的可靠性。包括具有贯通孔(SH)的绝缘性的基材(BS)、形成在基材(BS)的下表面(BSb)上的端子(TE)、以及以面朝上方式搭载在基材的上表面(BSa)上的半导体芯片(CP)。此外，具有将从基材(BS)的贯通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)与半导体芯片(CP)的焊垫(PD)电连接的导线(BW)等导电性部件、以及将该导电性部件、基材(BS)的贯通孔(SH)的内部以及半导体芯片(CP)密封的密封体(MR)。从基材(BS)的贯通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)在除了接合导线(BW)等导电性部件的接合部以外的区域设置有固定单元。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：包含绝缘材料的基材，并且上述基材具有第1面、与上述第1面相反一侧的第2面、以及从上述第1面及上述第2面中的一个面朝向另一个面形成的贯通孔；外部端子，形成在上述基材的上述第2面上；半导体芯片，具有主面、形成在上述主面上的焊垫、及与上述主面相反一侧的背面，该半导体芯片以上述背面与上述基材的上述第1面相对的方式搭载在上述基材的上述第1面上；导电性部件，其中，所述导电性部件是导线，并且上述导线电连接在上述基材的上述贯通孔的内部露出的上述外部端子的露出面与上述半导体芯片的上述焊垫；以及密封体，密封上述基材的上述贯通孔的内部、上述半导体芯片及上述导线，其中，在上述露出面的除了上述导线所被连接到的接合部以外的区域内形成多个凸点，以使得上述接合部从俯视图来看被上述多个凸点包围，并且其中，上述密封体的一部分介于上述多个凸点中的每个凸点的一部分和上述露出面之间，并且其中，在上述露出面上，上述接合部的位置从上述露出面的中心向第1方向偏移，并且上述第1方向是在俯视时从上述半导体装置的中心远离的方向。