[发明专利]连体式焊料、电子封装外壳钎焊装架工装在审
| 申请号： | 201410194489.0 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103949792A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 赵飞;黄志刚 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K3/08 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 连体式焊料、电子封装外壳钎焊装架工装，涉及电子产品及光电电子产品气密性封装外壳加工领域。连体式焊料由至少两个焊料环以及将每个焊料环连接成一整体的焊料筋组成。电子封装外壳钎焊装架工装包括基体和若干个引线，基体上开设有数目与引线保持一致的焊接孔，连体式焊料也设有数目与引线保持一致的焊料环，引线上套置有凸筋，连体式焊料铺设于基体之上，引线插入焊料环和焊接孔中，凸筋的底侧与焊料环的上表面抵接。焊料使用时根据引线数量来裁剪相应需要的焊料量，由于焊料是连体式结构，所以装架时焊料可以一次定位，然后就可以直接装引线，从而避免了繁琐的单个焊料圈安装过程，节省了装架时间，提高了生产效率，而且产品一致性非常好。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 焊料 电子 封装 外壳 钎焊 工装 | ||
【主权项】：
一种连体式焊料，其特征在于：由至少两个焊料环（21）以及将每个焊料环（21）连接成一整体的焊料筋（22）组成。
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