[发明专利]半导体晶片以及其测试方法

摘要

本发明提供一种半导体晶片以及其测试方法，其中，半导体晶片具有一晶粒区域以及一切割区域，且包括晶粒以及测试电路。晶粒形成于半导体晶片中的晶粒区域上，且晶粒包括主电路。测试电路设置于半导体晶片的切割区域上，并且电连接至晶粒以测试主电路。

主权项

一种半导体晶片，其特征在于，具有一晶粒区域以及一切割区域，包括：一晶粒，形成于所述半导体晶片的所述晶粒区域，且具有一主电路；以及一测试电路，设置于所述半导体晶片的所述切割区域，且电连接至所述晶粒以测试所述主电路；其中，所述测试电路更传送一测试数据至所述主电路，当所述主电路接收到所述测试数据时传送一回应数据至所述测试电路，以及所述测试电路判断所述回应数据是否相同于所述测试数据；其中，所述晶粒更包括一解码电路连接于所述主电路以及所述测试电路之间，所述测试电路更将所述测试数据编码并将编码后的所述测试数据传送至所述解码电路，所述解码电路将所述编码后的所述测试数据解码，而所述主电路根据所述解码电路的所述测试数据传送所述回应数据；其中，所述解码电路使得企图不法窃取信息的使用者无法轻易存取主电路中的正确的数据/指令，以致于强化了主电路的安全性。