[发明专利]一种有机硅改性环氧树脂封装胶的制备方法有效
| 申请号： | 201410119682.8 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103897644A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 吕满庚;张燕;张云飞;梁利岩 | 申请（专利权）人： | 中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地;中科院广州化学有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/08;C08G77/08;C08G77/04;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张燕玲 |
| 地址： | 512400 广东省韶关市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于LED封装材料领域，公开了一种有机硅改性环氧树脂封装胶的制备方法。本发明是将有机硅单体、溶剂混匀，升温至60～80℃，加入催化剂、去离子水及溶剂的混合液，反应3～5个小时，旋蒸，得到有机硅聚合物；将有机硅聚合物、环氧树脂以及助剂混合均匀，倒入预热的模具，抽除气泡，放置12～24h，然后按照70℃/2～3h，110℃/2～3h，150℃/2～3h固化流程进行固化，冷却脱模，得到有机硅改性环氧树脂材料。本法制备工艺简单，以有机硅聚合物为改性剂和固化剂，所制备的固化材料具有优异光学、热学和力学性能，可应用于LED封装材料、涂层材料、光学透镜材料等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机硅 改性 环氧树脂 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种有机硅改性环氧树脂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1）有机硅固化剂的制备：向反应容器中依次加入有机硅单体、溶剂A，搅拌均匀，升温至60～80℃，然后加入催化剂、去离子水及溶剂B的混合液，反应3～5个小时，旋蒸，得到有机硅聚合物；2）固化胶的制备：将旋蒸后得到的有机硅聚合物、环氧树脂以及助剂进行混合，搅拌均匀后倒入预热的模具中，抽除气泡，放置12～24h，然后按照70℃/2～3h，110℃/2～3h，150℃/2～3h固化流程进行固化，冷却脱模，得到有机硅改性环氧树脂材料。
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