[发明专利]芯片装置和制造芯片装置的方法有效
| 申请号： | 201410091822.5 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104051314B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | E.菲尔古特;K.侯赛尼;J.马勒;G.迈尔-贝格;R.斯泰纳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 张凌苗,胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在各种实施例中，提供了芯片装置和制造芯片装置的方法。芯片装置可包括芯片载体和安装在芯片载体上的芯片。芯片可包括至少两个芯片接触部以及在芯片和芯片载体之间的将芯片粘附到芯片载体的绝缘粘合剂。该至少两个芯片接触部可电耦合到芯片载体。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片装置，包括：芯片载体；芯片，其安装在所述芯片载体上，所述芯片包括面向所述芯片载体的至少两个芯片接触部；绝缘粘合剂，其在所述芯片和所述芯片载体之间以将所述芯片粘附到所述芯片载体；以及至少横向相邻于所述芯片而布置的密封材料；其中所述至少两个芯片接触部电耦合到所述芯片载体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
