[发明专利]制造和测试芯片封装的方法有效
| 申请号： | 201410022101.9 | 申请日： | 2014-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103943526B | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | G.比尔;P.奥西米茨;M.冯达克 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 刘金凤,徐红燕 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了一种生产和测试芯片封装的方法。要生产的芯片封装包括包含集成电路的半导体芯片和被附着到半导体芯片的加强结构。此外，该芯片封装具有下主面和与下主面相对的上主面，其中，所述下主面至少部分地由半导体芯片的暴露表面形成，并且上主面由芯片封装的外部端子焊盘被布置在其上的加强结构的端子表面形成。在生产之后，使封装经受封装级老化测试。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 测试 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种生产并测试芯片封装的方法，该方法包括：生产芯片封装，其中，该芯片封装包括包含集成电路的半导体芯片和被附着到半导体芯片的加强结构，其中，所述芯片封装具有下主面和与下主面相对的上主面，其中，下主面至少部分地由所述半导体芯片的暴露表面形成，并且上主面由所述芯片封装的第一组外部端子焊盘和所述芯片封装的第二组外部端子焊盘被布置在其上的所述加强结构的端子表面形成，其中第一组外部端子焊盘的外部端子焊盘的焊盘尺寸大于第二组外部端子焊盘的外部端子焊盘的焊盘尺寸；以及执行封装级老化测试。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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