[实用新型]垂直结构LED器件的电路保护结构

摘要

本实用新型提供一种垂直结构LED器件的电路保护结构，涉及发光半导体的封装技术，用于分散电极引线周边应力以及解决银胶造成的短路漏电问题；其技术方案如下：垂直结构的单电极的LED芯片固定在一分压片的上面，分压片通过银胶固定在芯片槽内；分压片包括金属底部和两个引线抬升部；引线抬升部由底部向上翘，在引线抬升部的上端设有焊位，引线将焊位与所述电极导线电连接在一起；在底部上设有两个一级引线焊位，一级引线焊位与底部绝缘；引线抬升部上的焊位与一级引线焊位通过导线连接；在第一一级引线焊位与芯片的上端电极通过一级引线电连接；在底部上制作有一个金属的导电节，导电节设在底部与第二一级引线焊位上，使它们形成电连接关系。

主权项

一种垂直结构LED器件的电路保护结构，包括LED芯片和支架，LED芯片通过银胶固定在支架的芯片槽内；支架上设有电极导线，LED芯片通过引线与电极导线电连接；其特征在于：所述LED芯片固定在一分压片的上面，分压片通过其下面的银胶固定在芯片槽内；所述分压片包括金属的底部和连接在底部上的两个由高温尼龙作为基础载体的引线抬升部；引线抬升部由底部向上呈一定的倾角，在引线抬升部的上端设有用于固定引线的焊位，引线将焊位与所述电极导线电连接在一起；在底部上设有两个分别与两个引线抬升部对应的一级引线焊位，一级引线焊位与底部绝缘；引线抬升部上的焊位与一级引线焊位通过导线连接；所述LED芯片为垂直结构的单电极LED芯片，其通过焊层焊接在底部的固晶区上，在第一一级引线焊位与LED芯片的上端电极通过一级引线电连接；在底部上制作有一个金属的导电节，导电节设在底部与第二一级引线焊位上，使它们形成电连接关系；所述底部的下面为银胶。