[实用新型]用于电子装置的封装件、电子模块以及模块化电子系统

摘要

本实用新型题为用于电子装置的封装件、电子模块以及模块化电子系统。提供一种用于电子装置（20）的封装件（10）。封装件包括电介质材料的封装壁（30）、与封装壁（30）的内面（50）邻接的第一传导层（40）、以及与封装壁（30）的外面（70）邻接的第二传导层（60），其中第一和第二传导层（40、60）相互电绝缘并且可电连接到预定电位，使得封装壁（30）中的电场在封装件（10）的工作状态中可以被均匀化。此外，提供电子装置和电子系统，包括这样的封装件和位于其中的电子电路。

主权项

用于电子装置（20）的封装件（10），包括：封装壁（30），包括电介质材料，第一传导层（40），与所述封装壁（30）的内面（50）邻接，以及第二传导层（60），与所述封装壁(30)的外面（70）邻接，其中所述第一和第二传导层（40、60）通过封装壁（30）互相电绝缘并且通过连接装置可电连接到预定电位（P1、P2），使得所述封装壁（30）中的电场在所述封装件（10）的工作状态中可以被均匀化。