[实用新型]用于电子装置的封装件、电子模块以及模块化电子系统

权利要求书

1.用于电子装置（20）的封装件（10），包括：

封装壁（30），包括电介质材料，

第一传导层（40），与所述封装壁（30）的内面（50）邻接，以及

第二传导层（60），与所述封装壁(30)的外面（70）邻接，

其中所述第一和第二传导层（40、60）通过封装壁（30）互相电绝缘并且通过连接装置可电连接到预定电位（P1、P2），使得所述封装壁（30）中的电场在所述封装件（10）的工作状态中可以被均匀化。

2.如权利要求1所述的封装件（10），其中所述传导层（40、60）中的至少一个包括铜、铝、银、金或铁合金。

3.如权利要求1所述的封装件（10），其中所述传导层（40、60）中的至少一个包括导电聚合物。

4.如权利要求1－3中的任一项所述的封装件（10），其中所述封装壁（30）包括聚合物、纤维加强塑料和陶瓷中的一种。

5.如权利要求1－3中的任一项所述的封装件（10），其中所述封装壁（30）的尺寸和材料在电介质方面设计为持久耐受所述第一传导层（40）和所述第二传导层（60）之间的至少5kV的峰值电压。

6.如权利要求1－3中的任一项所述的封装件（10），具有基本长方体形状。

7.如权利要求6所述的封装件，其中所述长方体的至少两面包括用于允许通风的开口（80），并且其中所述封装件（10）具有管状形状。

8.如权利要求1－3中的任一项所述的封装件，其中所述封装壁通过以下方法中的一种由单件整体制造：喷射模塑法、压缩模塑法、铸造或拉挤成型。

9.一种电子模块（100），包括：

电子电路（110），以及

容纳所述电子电路（110）的封装件（10），包括电介质材料的封装壁（30），

第一传导层（40），与所述封装壁（30）的内面（50）邻接，以及

第二传导层（60），与所述封装壁（30）的外面（70）邻接，

其中所述第一和第二层（40、60）通过所述封装壁（30）互相电绝缘，

并且其中所述第一传导层（40）被连接到所述电子电路（110）的第一电位（P1），并且所述第二传导层（60）被连接到第二电位（P2）。

10.如权利要求9所述的电子模块（100），其中所述第二传导层（60）可连接到地（G）电位。

11.如权利要求9或10所述的电子模块（100），其中所述壁（30）包括具有用于增加爬电距离的波纹（90）的部分。

12.一种模块化电子系统（150），包括根据权利要求9到11所述的多个电子模块（100）。

13.如权利要求12所述的模块化电子系统（150），其中所述电子模块（100）布置在机架（160）中。

14.如权利要求12所述的模块化电子系统（150），其中所述电子模块（100）可布置在由阵列中的x轴和y轴限定的投影平面中，并且其中通过在垂直于所述平面的z轴方向上以抽屉式的方式移动所述模块，所述模块是能够个别更换的。

15.如权利要求14所述的模块化电子系统（150），其中所述阵列是m×n矩阵。

16.如权利要求12－15中的任一项所述的模块化电子系统（150），其中至少一个第一模块（100）包括所述第一模块（100）插入所述模块化系统（150）时，将该模块的所述第二传导层（60）与第二相邻模块（100）的第二传导层（60）电连接的电接触件。