[实用新型]用于电子装置的封装件、电子模块以及模块化电子系统

说明书

技术领域

本公开涉及封装件中电气和电子部件的绝缘。具体来说，本实用新型涉及模块化电气和/或电子系统，其中部件位于封装件中，更具体地，其中模块可适合于和其他模块位于机柜中。 

背景技术

电力电子积木（PEBB）在广泛的应用领域中使用，例如在电压转换中。因此，特别在中电压到高电压的范围内，将复杂的基于半导体的电路集成在经济的空间中并且同时满足关于散热（即冷却）和防备电击的风险和局部放电的问题的安全的要求是过分要求的任务。 

已经进行了一些尝试来通过固体材料使这样的PEBB绝缘，例如通过使用电介质外壳。可以在Berth M.: New Main Circuits, HV-Design of Submodules, ABB-Report, HIP49/ATP5-3、以及在Steiner M., Reinold, H.: Medium Frequency Topology in Railway Applications, European Railway Review (EPE), 2007, Aalborg, Denmark中找到这样的概念的示例。然而，到目前为止，这些方法都没有导致可销售的PEBB产品中的应用，部分由于持续的局部放电问题。 

考虑到以上，需要避免已知解决方案的缺点的电力电子模块。 

实用新型内容

通过根据权利要求1的封装件和根据权利要求9的电子装置至少部分地解决了以上提及的问题。 

在第一方面，提供用于电子装置的封装件。所述封装件包括：包括固体电介质材料的封装壁、与封装壁的内面邻接的第一传导层、以及与封装壁的外面邻接的第二传导层，其中第一和第二传导层相互电绝缘并且可电连接到预定电位，使得封装壁中的电场在封装件的工作状态中可以被均匀化。 

在第二方面，提供电子装置。它包括电子电路和封装件，所述封装件包括电介质材料的壁、与封装壁的内面邻接的第一传导层、以及与封装壁的外面邻接的第二传导层，其中第一和第二层相互电绝缘，并且其中第一传导层被连接到电子电路的第一电位，并且第二传导层被连接到电子电路的第二电位。 

本实用新型的其它方面、优点和特征根据从属权利要求、说明书和附图是显而易见的。 

附图说明

在说明书的剩余部分中包括参考附图而向本领域普通技术人员更具体地阐述包括其最佳模式的完整的和使能够实现的公开，其中： 

图1示意性示出根据实施例的封装件的局部截面视图；

图2示意性示出根据实施例的电子模块的透视正视图；

图3示意性示出根据实施例的电子系统的正视图；

图4示意性示出图3中所示的系统的透视正视图。

图5示意性示出根据实施例的系统的截面侧视图。 

图6示意性示出示范性模块化电子系统内部的电场的模拟。 

图7示意性示出根据实施例的模块化电子系统内部的电场的模拟。 

具体实施方式

将详细地参考各种实施例，其中每个附图中示出所述实施例的一个或多个示例。作为解释提供每个示例并且意在作为限制。例如，作为一个实施例的一部分被图示或描述的特征可以用于其他实施例上或结合其他实施例使用以便产生更多的实施例。本公开旨在包括这样的修改和变化。 

在附图的以下描述中，相同的参考标号指代相同的部件。通常，仅描述关于不同实施例的差别。当在附图中出现若干个相同的项目或部分时，不是所有的部分都具有参考标号以便简化外观。 

本文所述的系统和方法不限于所述的特定实施例，而是系统的部件和/或方法的步骤可独立于或分离于本文所述的其他部件和/或步骤利用。而是，示范性实施例可以连同许多其他应用实现和使用。 

虽然本实用新型的各种实施例的具体特征可在一些附图中示出而不在其他附图中示出，但这仅仅是为了方便。根据本实用新型的原理，附图的任何特征可以与任何其他附图的任何特征组合地引用和/或要求权利。