[实用新型]一种COB封装LED有效
| 申请号： | 201320538915.9 | 申请日： | 2013-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN203423216U | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 何志宇;全建辉;毛琦 | 申请（专利权）人： | 奇瑞汽车股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/46 |
| 代理公司： | 广州中瀚专利商标事务所 44239 | 代理人： | 黄洋;盖军 |
| 地址： | 241009 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的是提出一种COB封装LED，在解决焊线问题的基础上，能够通过围坝缩小LED的发光面积，改善配光效果。本实用新型的COB封装LED包括设有围坝的基板，所述围坝凹槽内的基板上设有若干个芯片和焊盘，关键在于所述若干个芯片沿围坝凹槽的长度方向排列，所述焊盘设置于围坝凹槽的长度方向的两侧和/或相邻芯片之间。本实用新型的COB封装LED通过更改焊盘的位置，增大了焊线机的瓷嘴的操作空间，从而解决了焊接过程中焊线机瓷嘴与围坝干涉的问题，并通过设置镀银层提升LED出光效率，具有很好的推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 led | ||
【主权项】：
一种COB封装LED，包括设有围坝的基板，所述围坝凹槽内的基板上设有若干个芯片和焊盘，其特征在于所述若干个芯片沿围坝凹槽的长度方向排列，所述焊盘设置于围坝凹槽的长度方向的两侧和/或相邻芯片之间。
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