[实用新型]新型半导体芯片

摘要

本实用新型公开了一种封装结构的半导体芯片技术领域，特别是涉及一种新型半导体芯片；本实用新型的新型半导体芯片，芯片与外部系统互连距离较短，散热性能较好的，同时生产成本也较低；封装包括基板和散热板，芯片的底部设置有多个接合焊盘，基板贴合在芯片的底部、并在基板上设置有焊盘通孔，焊盘通孔内填充有导电焊料，焊盘通孔包括内通孔以及外通孔，内通孔的孔径小于外通孔的孔径，外通孔的内壁还设置有导电金属环，基板的底部还设置有焊球，焊球与导电金属环电连接，基板的底部还贴覆有绝缘膜，散热板通过绝缘导热胶粘连在芯片的顶部，散热板与基板的外侧边缘还分别设置有相互配合的卡扣和卡槽，散热板为铜散热板。

主权项

一种新型半导体芯片，其特征在于，包括芯片和封装，所述封装包括基板和散热板，所述芯片的底部设置有多个接合焊盘，所述基板贴合在所述芯片的底部、并在所述基板上与所述接合焊盘相对应的位置设置有焊盘通孔，所述焊盘通孔内填充有导电焊料，所述焊盘通孔包括开口于基板顶面的内通孔、以及与内通孔相通且开口于基板底面的外通孔，所述内通孔的孔径小于外通孔的孔径，所述外通孔的内壁还设置有导电金属环，所述基板的底部还设置有焊球，所述焊球与所述导电金属环电连接，所述基板的底部还贴覆有绝缘膜，所述散热板通过绝缘导热胶粘连在所述芯片的顶部，所述散热板与基板的外侧边缘还分别设置有相互配合的卡扣和卡槽，所述散热板为铜散热板。