[实用新型]一种硅片生产中用于取片的机械手有效
| 申请号： | 201320423788.8 | 申请日： | 2013-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN203398091U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 高奎;李建朋;郑志勇;石亚芬;张继伟 | 申请（专利权）人： | 天津英利新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 301510 天津市滨海新区津汉公*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片生产中用于取片的机械手，包括机械臂、吸盘及二者的控制器，机械臂端部设置吸盘，控制器能够改变机械臂的位置并控制吸盘工作，还包括温度传感器，温度传感器设置在机械手上，并将检测的温度信号传递给控制器。硅片经过高温工艺冷却一段时间后，使用该机械手进行取片，取片时，温度传感器检测硅片的温度，并将其传递给控制器；控制器根据硅片的温度判断适不适合进行取片，经过判断，机械手进行取片操作的硅片，其温度均适宜取片，取片过程不容易造成碎片，并且吸盘也不会在硅片的氮化硅膜上留下印记。与现有技术相比，该机械手在取片过程中，既能够降低硅片的碎片率，又能够提高硅片表面的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 生产 用于 机械手 | ||
【主权项】：
一种硅片生产中用于取片的机械手，包括机械臂（1）、吸盘（11）及二者的控制器（2），所述机械臂（1）端部设置所述吸盘（11），所述控制器（2）能够改变所述机械臂（1）的位置并控制所述吸盘（11）工作，其特征在于，还包括温度传感器（3），所述温度传感器（3）设置在所述机械手上，并将检测的温度信号传递给所述控制器（2）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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